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लेजर सटीक मशीनिंग के अनुप्रयोग क्या हैं

Jul 23, 2020

लेजर प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी में प्रसंस्कृत सामग्री के आकार और प्रसंस्करण सटीकता आवश्यकताओं के अनुसार तीन स्तर होते हैं: मध्यम और मोटी प्लेटों के आधार पर बड़े पैमाने पर सामग्री लेजर प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी, और प्रसंस्करण सटीकता आम तौर पर मिलीमीटर या उप-मिलीमीटर स्तर है; पतली प्लेटों के आधार पर सटीक लेजर प्रसंस्करण के लिए, प्रसंस्करण सटीकता आम तौर पर दस माइक्रोन के क्रम में होती है; 100 माइक्रोन से कम मोटाई वाली विभिन्न पतली फिल्मों पर आधारित लेजर माइक्रोफैब्रिकेशन तकनीक में आम तौर पर दस माइक्रोन या यहां तक कि उप-माइक्रोन से कम की प्रसंस्करण सटीकता होती है। निम्नलिखित मुख्य रूप से सटीक लेजर प्रसंस्करण का परिचय देता है।

 

लेजर सटीक प्रसंस्करण को चार प्रकार के अनुप्रयोगों में विभाजित किया जा सकता है, अर्थात् सटीक काटना, सटीक वेल्डिंग, सटीक ड्रिलिंग और सतह उपचार। वर्तमान तकनीकी विकास और बाजार के माहौल के तहत, लेजर कटिंग और वेल्डिंग का अनुप्रयोग अधिक लोकप्रिय है, और यह सबसे व्यापक रूप से 3 सी इलेक्ट्रॉनिक्स और नई ऊर्जा बैटरी के क्षेत्र में उपयोग किया जाता है।


आवेदन प्रकार

प्रसंस्करण विशेषताएं

विशिष्ट अनुप्रयोग

लेजर सटीक काटने

तेज गति, चिकनी और फ्लैट कटौती, आम तौर पर बाद में प्रसंस्करण की आवश्यकता नहीं होती है;   छोटे गर्मी प्रभावित क्षेत्र, और कम प्लेट विरूपण; उच्च प्रसंस्करण सटीकता, अच्छी पुनरावृत्ति, और सामग्री की सतह को कोई नुकसान नहीं।

पीसीबी प्लेटों, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सर्किट टेम्पलेट्स और भंगुर सामग्री की लेजर कटिंग

लेजर सटीक वेल्डिंग

इलेक्ट्रोड और फिलर सामग्री के लिए कोई ज़रूरत नहीं है, इसलिए यह गैर-संपर्क वेल्डिंग है। रिफ्रैक्टरी धातुओं और विभिन्न मोटाई की सामग्री वेल्ड कर सकते हैं।

कैमरे, सेंसर और पावर बैटरी की लेजर वेल्डिंग

लेजर सटीक ड्रिलिंग

उच्च कठोरता, भंगुर या नरम बनावट के साथ सामग्री में छोटे व्यास के साथ पंच छेद; तेज प्रसंस्करण गति और उच्च दक्षता

पीसीबी प्लेटें और भंगुर सामग्री जैसे ग्लास

लेजर सतह उपचार

अतिरिक्त सामग्री के लिए कोई ज़रूरत नहीं है; केवल प्रसंस्कृत सामग्री की सतह परत की संरचना को बदलें, और प्रसंस्कृत भाग में न्यूनतम विरूपण होता है; सतह अंकन और उच्च परिशुद्धता भागों प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त

लेजर शमन,

सफाई, शॉक सख्त

और ध्रुवीकरण;

लेजर क्लैडिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, अलॉयिंग, और वाष्प जमाव



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