यूवी लेजर के जीवन के करीब होने के साथ, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी में इसका प्राकृतिक आकर्षण है। तरंग लंबाई, संकीर्ण नाड़ी चौड़ाई, तेज गति, सामग्री का आसान अवशोषण और उच्च शिखर मूल्य की विशेषताओं के साथ, यह मुख्यधारा के औद्योगिक लेसरों में से एक बन गया है। यूवी लेजर तकनीक परिपक्व होती जा रही है, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का व्यापक रूप से उपयोग और लोकप्रिय किया गया है। वर्तमान में, बाजार में यूवी लेजर की मुख्यधारा की अंकन सामग्री प्लास्टिक, कांच, चीनी मिट्टी की चीज़ें और धातु हैं।
पराबैंगनी लेजर और फाइबर लेजर का थर्मल प्रसंस्करण इसके ठीक विपरीत है। लोग आमतौर पर इसे "कोल्ड" प्रोसेसिंग कहते हैं। सतह सामग्री को वाष्पीकृत करने या रंग परिवर्तन के साथ फोटोकैमिकल प्रतिक्रिया से गुजरने के लिए उच्च ऊर्जा घनत्व के साथ वर्कपीस को स्थानीय रूप से रोशन किया जाता है, ताकि एक स्थायी चिह्न प्राप्त किया जा सके। क्योंकि यूवी लेजर अंकन में कोई उपभोग्य वस्तु नहीं है, और अंकन प्रभाव ठीक और सुंदर है, पारंपरिक अंकन प्रक्रिया पर प्रतिबंध लगाना एक अपरिवर्तनीय प्रवृत्ति बन गई है।
यूवी लेजर 3C प्लास्टिक अंकन
3C उत्पाद हाल के वर्षों में इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के विकास के साथ उभर रहे हैं। आधुनिक लोगों की उच्च सौंदर्य संबंधी जरूरतों को पूरा करने के लिए, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी अधिक से अधिक परिष्कृत होती जा रही है। साथ ही, उत्पादन लागत और स्थायी हस्ताक्षर को बचाने के लिए, उद्यमों को तत्काल एक नई प्रसंस्करण विधि खोजने की आवश्यकता है, जो तत्काल आवश्यकता बन गई है। यूवी लेजर को कम अंकन तापमान और उच्च गति की विशेषता है, और कंप्यूटर के रिमोट कंट्रोल के माध्यम से सटीक अंकन प्राप्त किया जा सकता है। यूवी लेजर के अद्वितीय गुणों के कारण, प्लास्टिक अंकन उच्च ऊर्जा, पीलेपन और छवियों और ग्रंथों के काले होने के कारण मूल के विरूपण का कारण नहीं बनेगा।
चांदी धातु अंकन प्रक्रिया
जो लोग पीसीबी को अच्छी तरह से जानते हैं, वे जानते हैं कि पीसीबी के कई हिस्से सोने, चांदी और तांबे सहित कीमती धातु सामग्री से बने होते हैं। इस तरह के छोटे सामान के लिए, व्यापारी अक्सर उन्हें बेहतर ढंग से अलग करने के लिए सतह पर अपने स्वयं के अनूठे निशान जोड़ते हैं, जबकि पारंपरिक इंक-जेट या सैंडब्लास्टिंग मार्किंग तकनीकें ऐसे ठीक प्रक्रिया मानकों को प्राप्त करना मुश्किल होती हैं। पराबैंगनी लेजर का आउटपुट स्पॉट व्यास केवल 0 .7 मिमी है, और पल्स चौड़ाई 15nm@30KHz, ठीक अंकन मापदंडों को महसूस किया जा सकता है।
कांच की नक्काशी
ग्लास तकनीक को अक्सर दैनिक जीवन में छुआ जाता है, और इसका उपयोग सजावट, भंडारण, सजावट आदि के लिए किया जा सकता है। अब हम अक्सर कुछ कपों पर सुंदर नक्काशी की तकनीक देखते हैं। किसी भी रंग मिलान के बिना, यह चित्र के रूप में अभी भी सुंदर है, और लुप्त होती और प्रदूषण स्रोतों के बारे में चिंता करने की कोई आवश्यकता नहीं है। इसी समय, यूवी लेजर उत्कीर्णन की गति मैनुअल उत्कीर्णन की तुलना में अधिक परिष्कृत होती है, सतह चिकनी और चिकनी होती है, दक्षता अधिक होती है, और बैच उत्पादन में विनाश कम होता है।
यूवी लेजर उपकरण का उपयोग लचीले बोर्ड उत्पादन के कई क्षेत्रों में किया जा सकता है, जिसमें एफपीसी प्रोफाइल कटिंग, कंटूर कटिंग, ड्रिलिंग, फिल्म ओपनिंग विंडो को कवर करना, सॉफ्ट और हार्ड बॉन्डिंग बोर्ड को खोलना और ट्रिम करना, मोबाइल फोन शेल कटिंग, पीसीबी प्रोफाइल कटिंग और अन्य प्रसंस्करण क्षेत्र शामिल हैं। . लेजर अंकन लिखावट स्पष्ट और उज्ज्वल है, और इसे काले और सफेद लिखावट के साथ चिह्नित किया जा सकता है।

वर्तमान में, यूवी लेजर तकनीक 3-10डब्ल्यू में अपेक्षाकृत परिपक्व है और व्यापक रूप से विभिन्न औद्योगिक "सूक्ष्म प्रसंस्करण" क्षेत्रों में उपयोग की जाती है, जिसका उपयोग सीधे वेफर काटने, सिरेमिक काटने, फिल्म नक़्क़ाशी, लेजर अंकन आदि के लिए किया जा सकता है। "मेड इन चाइना 2025" रणनीति के संदर्भ में, पारंपरिक औद्योगिक विनिर्माण उद्योग एक गहरे परिवर्तन का सामना कर रहा है। दक्षता में सुधार करते हुए उच्च वर्धित मूल्य और उच्च तकनीकी बाधाओं के साथ उच्च अंत सटीक प्रसंस्करण की ओर मुड़ना एक दिशा है। पराबैंगनी लेजर तकनीक का विकास पूरी तरह से इस प्रवृत्ति के अनुरूप है।

Riselaser ठोस अवस्था लेज़रों के अनुसंधान एवं विकास, उत्पादन और बिक्री में लगे लेज़र एक्सेसरीज़ का एक एकीकृत निर्माता है। वर्षा के वर्षों के बाद, पराबैंगनी लेजर की शक्ति 1W से 5W से 10W, 15W से 20W तक बढ़ गई है, जो बाजार में विभिन्न प्रसंस्करण प्रौद्योगिकियों की जरूरतों को पूरा कर सकती है। बिजली की बड़ी वृद्धि मशीनिंग के प्रदर्शन को दोगुना कर देती है। और यह अति सूक्ष्म प्रसंस्करण प्रभाव प्राप्त कर सकता है, जैसे कोई किनारे जलना नहीं, कोई जलकर कोयला नहीं, छोटे थर्मल प्रभाव, और अंत में आधुनिक तकनीक की आवश्यकताओं को पूरा करना।






