स्वीकृत सिद्धांत दो प्रकार के हैं:
"थर्मल प्रोसेसिंग" में लेजर बीम की उच्च ऊर्जा घनत्व होती है (यह एक केंद्रित ऊर्जा प्रवाह है), संसाधित सामग्री की सतह पर विकिरणित होती है, सामग्री की सतह लेजर ऊर्जा को अवशोषित करती है, थर्मल उत्तेजना प्रक्रिया का उत्पादन करने के लिए विकिरण क्षेत्र में , ताकि सामग्री की सतह (या कोटिंग) का तापमान बढ़ जाए, जिसके परिणामस्वरूप असामान्य, पिघलने, पृथक, वाष्पीकरण और अन्य घटनाएं हो सकती हैं।
लेजर मार्किंग मशीन
उच्च भार ऊर्जा वाले लेजर मार्किंग मशीन "कोल्ड प्रोसेसिंग" (यूवी) फोटॉन सामग्री (विशेष रूप से जैविक सामग्री) या आसपास के मीडिया में सामग्री को गैर-थर्मल प्रक्रिया को नुकसान पहुंचाने के लिए रासायनिक बंधन को बाधित कर सकते हैं। लेज़र मार्किंग प्रोसेसिंग में इस कोल्ड प्रोसेसिंग का विशेष महत्व है, क्योंकि यह थर्मल एब्लेशन नहीं है, लेकिन "थर्मल डैमेज" उत्पन्न नहीं करता है, साइड इफेक्ट्स, रासायनिक बंधों की ठंड स्ट्रिपिंग को बाधित करता है, जिससे मशीनीकृत सतह की आंतरिक परत और आसपास का क्षेत्र हीटिंग या थर्मल विरूपण और अन्य प्रभावों का उत्पादन न करें।
उदाहरण के लिए, excimer पराबैंगनीकिरण का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सब्सट्रेट सामग्रियों पर रासायनिक फिल्मों को जमा करने और सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेट्स पर संकीर्ण खांचे को संरक्षित करने के लिए किया जाता है।
विभिन्न मार्किंग विधियों की तुलना इंकजेट मार्किंग विधि, लेजर मार्किंग ग्रूव के साथ तुलना में बेहतर है: अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला, विभिन्न प्रकार के पदार्थ (धातु, कांच, चीनी मिट्टी की चीज़ें, प्लास्टिक, चमड़ा, आदि) को स्थायी उच्च के साथ मारा जा सकता है। गुणवत्ता अंकन। वर्कपीस की सतह पर कोई बल नहीं, कोई यांत्रिक विरूपण नहीं, सामग्री की सतह पर कोई जंग नहीं।